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2024.04.23

鎂磚的荷重軟化溫度較耐火度低很多的原因是什么?

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      類(lèi)烏齊鎂磚的耐火度可達(dá)2000℃以上,其荷重軟化溫度隨膠結(jié)相的熔點(diǎn)及其在高溫下所產(chǎn)生的液相的數(shù)量不同而有較大差異。一般鎂磚的荷重軟化開(kāi)始溫度在1520~1600℃之間,而高純鎂磚可達(dá)1800℃。


      鎂磚的荷重軟化開(kāi)始溫度與坍塌溫度相差不大。20~1000℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.2%~1.4%,并近似呈線性。高溫下磚內(nèi)出現(xiàn)液相時(shí),會(huì)突然發(fā)生收縮。鎂磚的熱導(dǎo)率較高,在耐火制品中僅次于碳磚和碳化硅磚,它隨溫度的升高而降低。


      鎂磚的抗熱震性較差,提高鎂磚的純度可適當(dāng)提高抗熱震性。鎂磚抗酸性渣的能力很差,使用時(shí)不能直接與硅磚接觸,一般要用中性磚將其隔開(kāi)。鎂磚在常溫下的導(dǎo)電率很低,但在高溫(如1500℃)下卻不可忽視,若用于電爐爐底,應(yīng)引起注意。


鎂磚荷重軟化溫度低的主要原因是由于方鎂石晶體沒(méi)有形成結(jié)晶骨架(結(jié)晶網(wǎng)),類(lèi)似于粘土磚結(jié)構(gòu)。方鎂石結(jié)晶顆粒是離散的,它的四周被鈣鎂橄欖石及玻璃質(zhì)所包圍而膠結(jié)起來(lái)。


      鈣鎂橄欖石的熔點(diǎn)很低,只有1490℃.,玻璃質(zhì)也是易熔物質(zhì),因而導(dǎo)致鎂磚在荷重下開(kāi)始軟化的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于耐火度。

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